9月15-17日，国内第三代半导体领军企业——基本半导体携自主研发的全系列碳化硅产品亮相“2021世界新能源汽车大会（WNEVC 2021）”，公司碳化硅模块技术专家蝶名林幹也先生受邀作主题演讲。基本半导体碳化硅模块试验车队同期在海南进行了高温高湿测试。
2021世界新能源汽车大会由中国科学技术协会、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部等联合主办。中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在北京以视频方式出席大会并发表致辞。
韩正指出，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，要坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。
大会举办20场会议论坛，全球来自15个国家和地区的上千名新能源汽车领域政产学研精英齐聚海口，共同探讨热点问题。在技术展览会场，来自国内外的新能源汽车整车品牌、核心零部件企业、芯片企业等，共同亮相现场。长安、大众、宝马、上汽、五菱、一汽红旗、蔚来和岚图带来了各自最具代表性的新能源汽车。本次展览特设“芯片专区”，基本半导体作为国产芯片代表受邀参展。
双向奔赴的邂逅：车规级碳化硅产品惊艳亮相
随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展，芯片已成为支撑汽车产业转型升级的关键。在这次新能源汽车大会上，普遍面临“缺芯”难题的汽车厂商，与致力于打造车规级芯片的半导体企业，展开了一场“双向奔赴的美丽邂逅”。
大会上，针对新能源汽车电机主逆变器应用需求，基本半导体重磅展出多款车规级碳化硅功率模块产品，通过提升动力系统逆变器的转换效率、缩小体积、降低重量，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。该系列产品采用全银烧结的工艺，具有高功率密度、高可靠性、低模块内部寄生电感、低热阻的特性，产品性能达到行业领先水平。
基本半导体展台吸引了众多新能源汽车行业大咖驻足交流，了解碳化硅产品性能和应用情况，共同探讨车规级碳化硅功率模块前沿技术。
全碳化硅“奥利给”：技术专家作主题演讲
以碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一，在DC/DC变换器、车载充电器、电机控制器等关键部件中发挥重要的作用。
在车规级芯片技术突破与产业化发展主题峰会上，基本半导体日本研发中心的汽车级功率模块技术专家蝶名林幹也先生作了“新能源汽车碳化硅模块发展现状”主题演讲。他详细分析了汽车级碳化硅功率模块的市场现状和未来的发展趋势，指出车载电机逆变器中碳化硅MOS替代硅基IGBT的必然性。以基本半导体的全碳化硅功率模块为例从封装技术、产品工艺、散热形式、设计迭代等方面阐述了先进封装工艺对于汽车级碳化硅功率模块的必要性。
为验证公司研发的车规级碳化硅模块的性能及其实际应用，基本半导体碳化硅功率模块的测试车队同期在海南进行高温高湿环境测试。
全国政协副主席，中国科协主席，世界新能源汽车大会主席万钢在致辞中提到：“实现交通领域中的碳中和是汽车产业转型升级的机遇，也是新的挑战。” 作为国内为数不多的第三代半导体IDM企业，基本半导体将继续秉承工匠精神，专注于芯片赛道，不断攻克关键核心技术，与新能源汽车产业上下游企业深入合作、相互赋能，助力第三代半导体在新能源汽车领域的应用推广，为实现“双碳”国家战略目标贡献力量。